公司简介

超聚变数字技术有限公司致力成为全球领先的算力基础设施与服务提供者。我们坚持“以客户为中心,以奋斗者为本,长期艰苦奋斗,合作共赢”的核心价值观,持续为客户和伙伴创造价值,加速行业数字化转型。超聚变在全球设立11个研究中心和7个地区部、5大供应中心,目前服务于全球130个国家和地区客户,包括全球211家财富500强企业,覆盖运营商、金融、互联网、政企等行业。

招聘简介

一、招聘岗位

研发类:BIOS开发工程师POC测试工程师、板级工程技术工程师、操作系统研发工程师、单板硬件开发工程师、单板硬件开发工程师(KunLun硬件方向)、单板硬件开发工程师(通用服务器方向)、单板硬件研发工程师(测试装备方向)、底层软件开发工程师CXL、存储介质应用方向)、电源开发工程师、高速&光电技术工程师、结构工程师、解决方案测试工程师、解决方案开发工程师、器件工程设计及应用工程师、嵌入式软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师(管理软件方向)、嵌入式软件开发工程师(介质应用方向)、热设计工程师、通用软件工程师(集成验证方向)、通用软件开发工程师(管理软件方向)、通用软件开发工程师(解决方案方向)、硬件开发工程师(SmartDC方向)、硬件生产交付工程师、云计算软件开发工程师(深圳)、云计算软件开发工程师(郑州)

销售服务类:销售经理解决方案销售经理、IT技术工程师

供应制造类:电子制造工程师、供应链工程师、数据分析师

采购认证类:采购工程师

财经类:财经专员

二、面试流程

简历投递>简历筛选>专业面试>业务主管面试>发放offer>加入超聚变

联系方式

招聘官网:career.xfusion.com

校园招聘邮箱:talent@xfusion.com(请优先网申)

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如果用人单位以报名培训等为由收取费用,请警惕,谨防诈骗。

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